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在印刷电路板（PCB）制造中，镀金工艺对于确保线路连接的稳定性至关重要。PCB 上的线路是电子元件之间电气连接的桥梁，而线路的连接点容易受到氧化、腐蚀和机械应力的影响。在 PCB 的表面处理工艺中，采用镀金工艺可以在线路连接点和焊盘上形成一层均匀、致密的金层。金层具有良好的导电性和抗腐蚀性，能够有效防止连接点因氧化而导致的接触电阻增大，确保电子信号在 PCB 上稳定传输。同时，镀金层还能提高焊盘的可焊性，使电子元件在焊接过程中能够与 PCB 形成牢固的连接，减少虚焊、脱焊等焊接缺陷，提高 PCB 的生产质量和可靠性。
如果工件表面在镀金前存在油污、锈迹、灰尘或其他杂质，会影响镀金层的沉积。例如，油污会阻碍电流在工件表面的均匀分布，使得在有油污的区域镀金层难以形成或者形成的厚度较薄，而其他清洁区域则正常沉积，导致厚度不均匀。工件表面粗糙度不一致也会引起镀金层厚度不均匀。粗糙的表面实际表面积比光滑表面大，在电镀过程中，金属离子在粗糙区域的沉积速度可能与光滑区域不同。比如，经过不同程度打磨的工件，打磨较粗糙的部分会比打磨精细的部分沉积更多的金离子，造成镀金层厚度差异。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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